描述：频率(Max): 1.0GHz 封装: FCPBGA624(21*21) 工作温度范围: -20°C ~ 105°C (TJ) 核心处理器类型: ARM® Cortex®-A9

原厂交期：52W

描述：封装: PowerDIP26 额定电流: 15 A 工作电压范围: 600 V 隔离电压: 1500Vrms 类型: IGBT 配置: 3 Phase Inverter 系列: SLLIMM™

原厂交期：-

描述：单片机位数: 32-Bit 频率(Max): 108MHz 封装: LQFP64 RAM容量: 64KB 程序存储容量: 512KB I/O 数: 51 核心处理器类型: ARM®Cortex®-M3 工作电压范围: 1.8 V ~ 6.0 V

原厂交期：-

描述：输出: Push-Pull, Totem Pole 复位: Active Low 复位超时: 140ms Minimum 电压 - 阈值: 4.4V 封装: SOIC8

原厂交期：40W

描述：封装: SOD123 容差: ±5% 功率 - 最大值: 500 mW 阻抗（最大值）（Zzt）: 170 Ohms 工作温度范围: -55°C ~ 150°C

原厂交期：-

描述：封装: SOT23-3(TO-236) 二极管配置: 1 Pair Series Connection 二极管类型: Standard 电流 - 平均整流（Io）（每二极管）: 215mA (DC) 速度: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) 反向恢复时间（trr）: 6 ns

原厂交期：-

描述：频率(Max): 1.0GHz 封装: FCPBGA624(21*21) 工作温度范围: -20°C ~ 105°C (TJ) 核心处理器类型: ARM® Cortex®-A9

原厂交期：52W

描述：单片机位数: 32-Bit Dual-Core 频率(Max): 204MHz 封装: LQFP144(20*20) RAM容量: 200K x 8 程序存储容量: - I/O 数: 83 核心处理器类型: ARM® Cortex®-M4/M0 工作电压范围: 2.2V ~ 3.6V

原厂交期：52W

描述：协议: LINbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: Half 接收器滞后: 200mV 数据速率（最大值）: - 工作电压范围: 4.9 V ~ 5.1 V 封装: VDFN8 Exposed Pad

原厂交期：52W

描述：单片机位数: 32-Bit 频率(Max): 48MHz 封装: QFN24(4*4) RAM容量: 1K x 8 程序存储容量: 8KB (8K x 8) I/O 数: 22 大小/尺寸: - 工作温度范围: - 核心处理器类型: ARM® Cortex®-M0+ 程序存储器类型: - 工作电压范围: 2.7V ~ 5.5V

原厂交期：53W