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首页 > 陶瓷电容器 > CGA4F3X7S2A224K085AE
图片仅供参考

0.22µF ±10% 100V

型号: CGA4F3X7S2A224K085AE

品牌: TDK(东电化)

封装: 0805(2012)

量产: 量产中

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    Datasheet

    原厂交期: -

    类别: 陶瓷电容器

    描述: 封装: 0805(2012) 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 0.22µF 精度: ±10% 额定电压: 100V 温度系数: X7S 工作温度范围: -55℃~125℃ 大小/尺寸: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 高度-安装(最大值): 0.453" (11.50mm) 厚度(最大值): 0.039" (1.00mm) 引线间距: 0.197" (5.00mm) 引线形式: Formed Leads - Kinked 系列: CGA 特性: Soft Termination 等级: AEC-Q200 应用: Automotive, Boardflex Sensitive 故障率: S (0.001%)

    库存量

    库存:0 (pcs)

    货期:-

    包装:-

    批次:-

    价格梯度参考

    1+

    200+

    500+

    1000+

    ¥0.94857

    ¥0.36708

    ¥0.35418

    ¥0.34781

    采购量:
    0.94857
    • 详细参数(100%)

    综合排序 价格
    详细参数
    封装 0805(2012) 安装类型 Surface Mount, MLCC 容值 0.22µF
    精度 ±10% 额定电压 100V 温度系数 X7S
    工作温度范围 -55℃~125℃ 大小/尺寸 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 高度-安装(最大值) 0.453" (11.50mm)
    厚度(最大值) 0.039" (1.00mm) 引线间距 0.197" (5.00mm) 引线形式 Formed Leads - Kinked
    系列 CGA 特性 Soft Termination 等级 AEC-Q200
    应用 Automotive, Boardflex Sensitive 故障率 S (0.001%)
    对比

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