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ECJ-RVB1H103M

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    型号: ECJ-RVB1H103M

    品牌: PANASONIC(松下)

    类别: 电容器网络、阵列

    封装: 3216

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    量产: 停产

    量产时间: 待更新

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    描述: 封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    CKCA43X7R1H103M100AA
    CKCA43X7R1H103M100AA

    CKCA43X7R1H103M100AA 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CKCA43X7R1H103M100AA

    品牌: TDK(东电化)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CKC

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    ECJ-RVB1H682M
    ECJ-RVB1H682M

    ECJ-RVB1H682M 非PIN TO PIN 相似度91%

    型号: ECJ-RVB1H682M

    品牌: PANASONIC(松下)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    4610M-901-103LF
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    4610M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

    型号: 4610M-901-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP10

    描述:封装: SIP10 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 9 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 系列: 900

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    4609M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

    型号: 4609M-901-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP9

    描述:封装: SIP9 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 8 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.902" L x 0.150" W (22.91mm x 3.81mm) 系列: 900

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    4610M-902-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

    型号: 4610M-902-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP10

    描述:封装: SIP10 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 5 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 系列: 900

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    4607M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

    型号: 4607M-901-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP7

    描述:封装: SIP7 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 6 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.701" L x 0.150" W (17.80mm x 3.81mm) 系列: 900

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    型号: 4605M-901-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP5

    描述:封装: SIP5 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.500" L x 0.150" W (12.70mm x 3.81mm) 系列: 900

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    型号: 4608M-901-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP8

    描述:封装: SIP8 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 7 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm) 系列: 900

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    型号: 4608M-902-103LF

    品牌: Bourns(柏恩)

    封装:SIP8

    描述:封装: SIP8 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm) 系列: 900

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    W3A45C103MAT2A
    W3A45C103MAT2A

    W3A45C103MAT2A 非PIN TO PIN 相似度88%

    型号: W3A45C103MAT2A

    品牌: KYOCERA(京瓷)

    封装:1632

    描述:封装: 1632 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: IPC

    原厂交期:16W

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