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首页 > 电容器网络、阵列 > ECJ-RVB1H103M

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ECJ-RVB1H103M

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型号： ECJ-RVB1H103M

品牌： PANASONIC(松下)

类别：电容器网络、阵列

封装： 3216

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量产：停产

量产时间：待更新

原厂交期： -

描述：封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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综合排序：有库存符合RoHS 价格低于原型号

CKCA43X7R1H103M100AA 非PIN TO PIN 相似度99%

型号： CKCA43X7R1H103M100AA

品牌： TDK(东电化)

封装：3216

描述：封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CKC

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ECJ-RVB1H682M 非PIN TO PIN 相似度91%

型号： ECJ-RVB1H682M

品牌： PANASONIC(松下)

封装：3216

描述：封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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4610M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4610M-901-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP10

描述：封装: SIP10 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 9 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 系列: 900

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4609M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4609M-901-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP9

描述：封装: SIP9 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 8 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.902" L x 0.150" W (22.91mm x 3.81mm) 系列: 900

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4610M-902-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4610M-902-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP10

描述：封装: SIP10 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 5 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 系列: 900

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4607M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4607M-901-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP7

描述：封装: SIP7 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 6 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.701" L x 0.150" W (17.80mm x 3.81mm) 系列: 900

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4605M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4605M-901-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP5

描述：封装: SIP5 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.500" L x 0.150" W (12.70mm x 3.81mm) 系列: 900

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4608M-901-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4608M-901-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP8

描述：封装: SIP8 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 7 电路类型: Bussed 大小/尺寸: 0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm) 系列: 900

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4608M-902-103LF 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： 4608M-902-103LF

品牌： Bourns(柏恩)

封装：SIP8

描述：封装: SIP8 安装类型: Through Hole 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm) 系列: 900

原厂交期：-

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W3A45C103MAT2A 非PIN TO PIN 相似度88%

型号： W3A45C103MAT2A

品牌： KYOCERA(京瓷)

封装：1632

描述：封装: 1632 安装类型: Surface Mount 温度系数: X7R 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: IPC

原厂交期：16W

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封装	3216	安装类型	Surface Mount	容值	-
精度	-	额定电压	-	电流	-
直流电阻（DCR）（最大）	-	工作温度	-	插入损耗	-
温度系数	X7R	介电材料	Ceramic	电容器数	4
电路类型	Isolated	大小/尺寸	0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)	高度（最大值）	-
螺纹尺寸	-	系列	ECJ-R

ECJ-RVB1H103M

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