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首页 > 电容器网络、阵列 > CKCA43C0G1H220K100AA
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CKCA43C0G1H220K100AA

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    型号: CKCA43C0G1H220K100AA

    品牌: TDK(东电化)

    类别: 电容器网络、阵列

    封装: 3216

    查丝印

    量产: 停产

    量产时间: 待更新

    原厂交期: -

    描述: 封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CKC

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    ECJ-RVC1H220K
    ECJ-RVC1H220K

    ECJ-RVC1H220K 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: ECJ-RVC1H220K

    品牌: PANASONIC(松下)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    ECJ-RVC1H820K
    ECJ-RVC1H820K

    ECJ-RVC1H820K 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: ECJ-RVC1H820K

    品牌: PANASONIC(松下)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    CL31C150KBCNBNC
    CL31C150KBCNBNC

    CL31C150KBCNBNC 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CL31C150KBCNBNC

    品牌: SAMSUNG(三星)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CL

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    CL31C151KBCNBNC
    CL31C151KBCNBNC

    CL31C151KBCNBNC 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CL31C151KBCNBNC

    品牌: SAMSUNG(三星)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CL

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    CL31C470KBCNBNC
    CL31C470KBCNBNC

    CL31C470KBCNBNC 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CL31C470KBCNBNC

    品牌: SAMSUNG(三星)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CL

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    CL31C101KBCNBNC
    CL31C101KBCNBNC

    CL31C101KBCNBNC 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CL31C101KBCNBNC

    品牌: SAMSUNG(三星)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CL

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    CL31C680KBCNBND
    CL31C680KBCNBND

    CL31C680KBCNBND 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: CL31C680KBCNBND

    品牌: SAMSUNG(三星)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: CL

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    ECJ-RVC1H680K
    ECJ-RVC1H680K

    ECJ-RVC1H680K 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: ECJ-RVC1H680K

    品牌: PANASONIC(松下)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    ECJ-RVC1H150K
    ECJ-RVC1H150K

    ECJ-RVC1H150K 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: ECJ-RVC1H150K

    品牌: PANASONIC(松下)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: ECJ-R

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    GNM3145C1H221KD01D
    GNM3145C1H221KD01D

    GNM3145C1H221KD01D 非PIN TO PIN 相似度99%

    型号: GNM3145C1H221KD01D

    品牌: MURATA(村田)

    封装:3216

    描述:封装: 3216 安装类型: Surface Mount 温度系数: C0G, NP0 介电材料: Ceramic 电容器数: 4 电路类型: Isolated 大小/尺寸: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 系列: GNM

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