杭州地芯科技有限公司

官网地址: http://www.geochipinc.com/暂无数据

公司简介:杭州地芯科技有限公司成立于2018年,由海外华人集成电路行业专家创办。公司总部坐落于杭州市中国(杭州)人工智能小镇,并在上海张江、美国圣地亚哥设有研发中心;是一家提供世界一流的射频集成电路和系统级芯片的芯片设计公司。 地芯科技的创始人来自于清华系和美国高通,地芯科技核心团队成员具有10到20年的研发与量产经验,曾就职于高通、联发科、三星TI等国际一线半导体企业;毕业于UCLA、新加坡国立大学、清华大学、浙江大学等海内外一流名校,其中超过90%的员工为硕士以上学历,具有完备且领先的芯片研发能力。成立以来,公司已获全国多个创业奖项,受到数十家基金关注。当前公司由国内数个知名基金以及某半导体龙头企业合投天使轮,并已完成天使+轮融资。 地芯科技致力于开发高性能、低功耗、低成本的物联网射频及系统级芯片,并提供高效的物联网通信解决方案。公司目前的研发重心为可重构5G物联网SOC系列芯片,即通过技术实现一颗芯片能同时兼容多种物联网通信协议,实现一芯多用,该技术的实现将填补国内空白。

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